PCB油墨起泡:问下批量性的起泡，多为孔环和线路连接处，且主要发生在图形电镀板，在前处理前烘烤可以改善

首先“走过前处理后加烤后粗糙度与不加烤相差很大”这个问题肯定是原材料的问题，可请材料供应商协助解决。

另外表面处理后引起油墨起泡的原因有很多，“多为孔环和线路连接处”可能是前处理粗化不够，建议前处理用喷砂效果会很好。

也有可能是目前使用的油墨不耐镀金，建议选用太阳油墨，有耐镀金的专业油墨。

要根除此问题，改前处理有更换油墨是最佳方法，顺便亦可请油墨供应商协助确认产线的生产参数是否适合。

从你的描述来看，原因主要有以下几个，
一，油墨暴光不足；
二，印油墨前处理未能把板面处理干净，有残留脏物或药水留在板子铜面上。
三，显影后水洗不净，有残留药水留在显影界面上，药水从界面处渗透入油墨与铜面间形成气泡。

油墨起泡跟晶格没有关系。只要板面干净无杂脏物及药水残留。基本上就很少有气泡发生。

据你描述，如果是此板铜厚较厚的话我遇见过。
原因一：油墨静止时间不够。
原因二：板面前处理不净。
原因三：曝光时特别注意，抽真空后勿力赶气，只需真空达到后就打进去曝光。

我看这和什么Cu晶格的没太大关系，回头看看生产参数。我厂多年的图形电镀上没出现过所说的问题。粗化，烤板等，只为把板（assume the boards gond throu' proper cleaning）的表面能量提高,enhance the adhesion between the copper surface and the soldermask. Per our experiment with Motorola Semiconductor, the more rough of the copper surface, the better adhesion will be resulted.