不是的,芯片封装很小的,1*1mm的尺寸就算很大了.
而LED封装就是你看到的形状,PLCC-4,3040等等.
好像问题本身有点歧义：
LED芯片是LED（发光二极管）的核心部分，通电之后发光部分；
而LED的芯片制作流程是在MOCVD炉中生成大圆片之后，再经过一系列复杂的工艺，生成电极；然后再切割成一粒一粒的，这时才叫 芯片（又叫晶片）。
而LED封装，是指成品的封装，是装各种原物料：在PCB上面点银胶或者绝缘胶，再固晶片，打金线，封胶（LAMP叫灌胶，smd叫封胶英文是MODING)，切割之后就叫LED了。
是的
难说，，
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